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实时行业数据流
半导体指数 +2.3%
AI芯片需求增长 34%
智能家居销量 +18%
消费电子Q1预期上调
智能照明渗透率 42%
日用百货线上 +27%

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当前行业热点趋势

根据我们的数据监测,以下领域正受到高度关注

AI芯片国产化
折叠屏生态
智能家居协议
供应链安全
绿色家电
XR设备普及
国产替代加速
数据安全合规

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生态

“人工智能+”纵深推进:2026年中国互联网产业生态重构与投资热点

2026年,“人工智能+”行动进入纵深推进阶段。本报告结合中国互联网产业年会最新动向,分析AI大模型如何从工具演变为产业生态的核心底座。重点关注其对云计算、内容生成、企业服务、智能硬件(包括家电和消费电子)商业模式的重塑。

付费部分:AI原生应用创业公司图谱、互联网巨头在"人工智能+"领域的战略布局与投资逻辑分析、软硬件结合场景的落地难点与突破点。

竞争

从连接到自主:2026年智能家居操作系统生态战与硬件创新趋势

智能家居竞争已从单品功能转向以操作系统为核心的全屋智能生态。本报告分析2026年Matter协议普及率提升背景下,手机厂商、家电巨头、互联网平台三方在生态控制权上的博弈。同时探讨照明、安防、环境控制等子系统的硬件创新,如毫米波雷达在非接触式感知中的应用。

付费部分:三大阵营生态开放策略与封闭领域对比、年度创新硬件TOP20榜单及技术解析、中小家电企业融入生态的选择策略与风险评估。

技术

折叠屏之外:2026年可折叠电子产品材料突破与新兴形态预测

随着UTG超薄玻璃和新型铰链技术的成熟,可折叠设备正从手机向平板、笔记本电脑拓展。本报告聚焦2026年可能商业化的新一代柔性材料,如自修复高分子材料、可伸缩导体,并预测卷轴屏、三折屏、柔性穿戴设备等新形态的落地时间表与潜在应用场景。

付费部分:核心材料供应商技术专利与量产能力评估、各品牌下一代可折叠产品的形态与发布时间预测、供应链中的关键设备与元器件投资机会清单。

行业知识卡片

快速了解关键概念与行业动态(静态展示,不可点击)

AI大模型演进
2026年,AI大模型正从通用向垂直领域深化,参数规模趋于稳定,重点转向效率提升与应用落地。多模态能力成为竞争焦点,行业专用模型在特定任务上已超越通用模型。
3.2T
最大参数量
87%
垂直领域覆盖
42%
成本下降
智能家居生态
Matter协议普及率已达68%,打破品牌壁垒。全屋智能从单品智能向场景智能过渡,语音、手势、无感交互并行发展。能源管理成为智能家居新增长点。
68%
Matter协议覆盖
23个
支持品类
15%
能源节省
半导体国产化
成熟制程国产化率突破45%,14nm以下先进制程取得关键技术突破。车规级芯片、工业MCU、存储芯片成为国产替代先锋,供应链安全建设加速。
45%
成熟制程国产率
14nm
先进制程突破
320家
产业链企业

行业关注度热点图

基于搜索指数与行业讨论热度(静态展示)

AI芯片
98°
热度极高
智能家居
85°
热度高涨
折叠屏
78°
持续关注
供应链
72°
稳定关注
绿色家电
68°
热度上升

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行业数据
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上海沃流信息科技有限公司成立于2016年04月06日,专注于计算机科技、网络科技领域的技术开发与服务。公司凭借强大的行业研究能力和专业团队,为各类企业提供高质量的行业情报与数据分析服务。

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